2008年7月30日 星期三

OmniVision 顛覆數字影像世界

背面照度技術提高了影像質量,使設計可縮小為0.9微米像素加州桑尼維爾2008年5月28日電/新華美通/--全球最大的CMOS(互補金屬氧化物半導體)影像傳感器供應商OmniVisionTechnologies,Inc.(Nasdaq:OVTI)今天推出了OmniBSITM架構,這種新型傳感器的設計設計採用了與傳統CMOS影像傳感器技術截然不同的方法。OmniBSI採用背面照度(BSI)技術,使得OmniVision能夠在提供更出色影像質量的同時將其像素尺寸降低到0.9微米,這是數字影像技術不斷小型設計公司化的關鍵。在其長期鑄造和工藝技術合作伙伴台灣積體電路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCorporation)的支持下,OmniVision開發出了OmniBSI架構。
BSI技術顛倒CameraChip(TM)傳感器的上下層,因此傳感器可以通過原CIS設計本是傳感器底層的基來收集光線。這種方法與傳統的前面照度(FSI)影像傳感器不同,在FSI影像傳感器上,到達感光區的光線在某種程度上被傳感器中能將光子轉換成電子的金屬和平面設計介電層所限制。FSI方法會阻礙光線到達像素或使光線偏離像素,最終降低填充繫數,並帶來像素之間串擾等其它問題。BSI顛倒了各層之間的安排,從而使得金屬和介電層位於傳感器陣列的下方,包裝設計,為光線提供了設計到達像素最直接的通道。這種新方法優化了光線吸收,使得OmniVision能夠建立一種超過1設計微米所有性能指標的1.4微米BSI像素,甚至超過大多數1.75品牌設計微米FSI像素。 OmniBSI架構提供了多項超越FSI的性能改進,包括每單位區域更強的靈敏度、更高的量子效率以及減少串擾和光響應非均勻性,所有這些改進都能夠顯著改善影像質量。
由於光線直接到達基,因此影像傳感器網頁設計的填充繫數獲得了顯著改善,從而可以提供同類最佳的微光敏感度。顯著增高的主光線角度能夠實現更短的鏡頭高度,從而可設計支持更薄的相機模塊,這種模塊是新一代超薄手機的理想之選。最後,BSI技術可支持更大的孔徑尺寸,從而可實現更低的光圈繫數(fstops),憑借出眾的相機性能推動性能更卓越相機模塊的開發。
OmniVision工藝設計副總裁Ho設計公司wardRhodes表示:“根據現行設計規則,將FSI像素架構縮小至1.4微米或以下帶來了一些真正的挑戰,因為金屬線和晶體管正不斷使像素光圈接近其物理極限--光的波長。要想利用傳統FSI像素技術白蟻解決這一問題將需要轉換為65nm銅工藝技術,這會大大增加生產除蟲的覆雜性和成本。由於支持三層以上的金屬,BSI實現了巨大的生產優勢,同時無需轉變為更小的工藝節點。這意味著可簡化布線,關鍵字且與FSI傳感器相比,芯片尺寸更小,同時不會帶來因轉變為更小的工藝節點而產生的覆雜性和額外成本。”
台灣積體電路制造拉刀股份有限公司的主流技術營銷高級總監KenChen博士表示:“雖然背面照度概念已經研究了20多年,但迄今還沒有誰能夠成功開發出商業化並搬家大批量CMOS傳感器的生產工藝。搬家公司。通過將OmniVision的成像專長與台灣積體電路在工藝開發方面的豐富經驗相互結合,我們已經提供一種能夠影響未來數字成像發展的真正先進技術。” Rhodes總結道:“BSI使OmniVision能夠在繼續採用我們所被公認的產品0.11微米工藝技術的同時,進一步鞏固其在數字成像技術領域的競爭優勢。這為OmniVision,並最終為我們的客戶創造巨大的成本與性能優勢。” OmniVision目前正展示一款8百萬像素的OmniBSICameraChip傳感器,並預計將在6月底之前開始首批產品的出樣。 OmniVision(R)簡介 OmniVisionTechnologies致力於設計和銷售高性能半導體影像傳感器。該公司旗下採用OmniPixel(R)、OmniPixel2(TM)、OmniPixel3(TM)、OmniPixel3-HS(TM)和OmniBSI(TM)技術的CamerChip(TM)產品是高度集成單芯片CMOS影像傳感器,專為大眾消費市場和商業應用,如手機、數碼相機、安防與監控繫統、互動式視頻遊戲、筆記本電腦和個人電腦以及汽車與醫療成像繫統。垂詢詳情,請訪問http://www.ovt.com
安全港聲明本新聞稿中的某些陳述,包括BSI性能和能力、BSI為OmniVision及其客戶帶來的優勢、BSI對未來數字成像市場的影響以及BSI產品發布的時間相關的陳述,均為前瞻性陳述,受風險和不確定性因素的影響。這些可能會導致前瞻性陳述和OmniVision的業績產生顯著不同的風險和不確定性因素(包括但不僅限於):BSI可能出現的誤差、設計缺陷或其他問題;與今後開發整合了BSI的架構和產品相關的風險;對相機電話產品的技術要求的迅速變化;競爭風險;以及OmniVision向美國證券交易委員會(SecuritiesandExchangeCommission)提交的文件和報告中詳述的其他風險,其中包括但不僅限於OmniVision最近提交的Form10-K年報。OmniVision明確聲明不承擔任何因新信息、未來事件或其他因素而需要對任何前瞻性陳述所含信息做出更新的責任。
OmniVision(R)、OmniVision圖標和OmniPixel(R)是OmniVisionTechnologies,Inc.的注冊商標。CameraChip(TM)、OmniPixel2(TM)、OmniPixel3(TM)、OmniPixel3-HS(TM)和OmniBSI(TM)是OmniVisionTechnologies,Inc.的商標。

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