SMIC 推出基於 CPF 的 CADENCE 低功耗數字參考流程

上海和加州聖何塞10月24日電/新華美通/--中芯國際集成電路制造有限公司（“SMIC”，紐約證券交易所：SMI，香港聯合交易所：0981），世界領先的集成電路芯片代工公司之一，與國際領先的電子設計創新企業Cadence設計繫統有限公司(Nasdaq:CDNS)設計，今天宣布SMIC正推出一種基於通用功率格式(CPF)的90納米低功耗數字參考流程，以及兼容CPF的庫。SMIC還設計公司宣布其已經加盟功率推進聯盟(PFI)。 (Logo:http://www.xprn.com.cn/xprn/sa/200611101605.jpg) 這種新流程使用了由SMIC開發的知識產權，並應用CIS設計了Cadence設計繫統有限公司(Nasdaq:CDNS)的低功耗解決方案，其設計特點是可提高生產力、管理設計覆雜性，並縮短上市時間。這種流程是Cadence與SMIC努力合作的結晶，進一步強化了彼此的合作關繫，並且使平面設計雙方的共同客戶加快了低功耗設計的速度，迎接低功耗設計挑戰。 SMIC參考流程(3.2)採用了Cadence的技術，是一套完整的對應CPF的RTL-to-G包裝設計DSII低功耗流程，目標是使90納米繫統級芯片設計實現高效功耗利用。它結合了SMIC90納米邏輯低漏洩1P9M1.2/1.8/2.5V標准工藝，以及商用低功耗庫支持。該流程在所有必要的設計步驟中都具備功率敏感性設計，包括邏輯綜合過程、仿真、可測性設計、等價驗證、虛擬原型設計、物理實現與全面的Signoff分析。 “加盟PFI功率推進聯盟體現了我們對整個業界範圍的低功耗努力的支持，也體現了我們在不斷追求向終端用戶提供高級低功耗解設計決方案，”SMIC設計服務處資深處長DavidLin表示，“隨著高級工藝節點正不斷縮小到90納米以內，有兩大問題隨之而來：可制造性與可測性。SMIC參品牌設計考流程基於Si2標准的CPF，是對這些問題的回應，帶來了一個有效的高成品率工藝，帶來最高的片質量。” “Cadence歡迎SMIC這位新會員網頁設計加入到功率推進聯盟的大家庭，感謝他們對業界設計發展的努力，”CadenceIC數字及功率推進部副總裁Chi-PingHsu博士表示，“半導體產業緊密合作，一起推動低功耗技術、設計和制造解設計公司決方案，這是至關重要的大事。” 通用功率格式CPF是由Si2批准通過的一種標准格式，用於指定設計過程初期的低功耗技術--實現低功耗技術的分享和重用。Cadence低功耗解決方案是白蟻業內最早的全套流程，將邏輯設計、驗證、實現與Si2標准的通用功率格式相結合。關於功率推進聯盟功率推進聯盟有20多家會員企業，是一個由Cadence發起的業界聯盟，目標是促進省電性能除蟲更高的電子設備的設計和制造。該聯盟的會員企業代表了整個設計鏈的各個緩解，包括繫統、半導體、晶圓廠、IP、EDA、ASIC和設計服務公司。CPF是由Cadence於2006年12月向Si2低功耗聯盟提交，CPF1.0目前被關鍵字作為一個Si2標准向業內大規模推廣。信息安全港聲明就1995年私人有價證券訴訟改革法案作拉刀出的“安全港”提示聲明本新聞發報之內容,可能載有前瞻性陳述之字眼（除歷史資料外）或含有依據U.S.Securit搬家iesAct1933（已修訂）第27A條文及U.S.SecuritiesExchangeAct19搬家公司34（已修訂）第21E條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述存在重大已知及未知風險、不確定性，以及其他可能導致中心實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素。有關該等風險、不確定性，以及其他因素之進一步資料已包括在中芯於二零零七年六月二十九日提交與美國證券交易所之20-F年報及其他中芯需不時提交與美國證券交易所或香港聯合交易所有限公司之文件內。中芯簡介中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981）總部位於中國上海，是世界領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到90奈米及更先進的芯片代工服務。中芯國際在上海建有三座200mm芯片廠和一座300mm芯片廠，該300mm芯片廠已開始試投產。北京建有兩座300mm芯片廠,在天津建有一座200mm芯片廠。中芯國際還在美國、意大利、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯在成都建有封裝測試廠以及有一座代為經營管理的200mm芯片廠，在武漢有一座代為經營管理的先進的300mm芯片廠。詳細信息請參考中芯國際網站(http://www.smics.com/)。 Cadence簡介 Cadence公司（Nasdaq股票代碼：CDNS）成就全球電子設計技術創新，並在創建當今集成電路和電子產品中發揮核心作用。我們的客戶採用Cadence的軟件、硬件、設計方法和服務，來設計和驗證用於消費電子產品、網絡和通訊設備以及計算機繫統中的尖端半導體器件、印刷電路板和電子繫統。Cadence2006年全球公司收入約15億美元,現擁有員工約5200名，公司總部位於美國加州聖荷塞市，公司在世界各地均設有銷售辦事處、設計中心和研究設施，以服務於全球電子產業。