中芯國際 (SMIC) 宣布基於 HFSS 的高性能設計方案

中國領導的半導體企業採用Ansoft工具來幫助客戶取得成功深圳10月22日電/新華美通/--中芯國際集成電路制造有限公司("SMIC",NYSE:SMIandSEHK:0981.HK)，世界領先的集設計成電路芯片代工公司之一，和業界領先的電子設計自動化(EDA)解決方案供應商Anso設計公司ft共同宣布，將為其客戶提供基於AnsoftHFSS仿真技術的S參數抽取，頻變Spice電路模型提取和EMI預測等服務。SMIC通過採用HFSS來CIS設計拓展它的RFCMOS設計能力平面設計，並提供一個精確的和可追蹤的片上模型庫驗證平台。 (Logo:http://www.xprn.com/xprn/sa/200611101605-包裝設計min.jpg) SMIC將採用HFSS來為下一代覆雜的高速和高頻無源結構設計建立一個模型庫。“在下設計一代便攜通信產品中設計，我們的客戶需要高Q尺寸小的螺旋電感。”LeeYang博士品牌設計，SMIC射頻應用和設計支持部門總監這樣說到。網頁設計。“我們的研究和測試表明Anso設計能夠提供最好的解決方案給我們的客戶，來滿足他們的目標。” 此外SMIC正在研究新的設計流程，該流程可以把關鍵、多端口結構的抽取同電路和繫統設計整合在一設計公司起。“我們正認識這樣一種趨勢，那就是三維白蟻電磁場抽取同採用SMIC工藝除蟲的電路仿真相結合；採用這樣一個流程，關鍵字，SMIC的客戶可以可靠的預測IC性能並一次取拉刀設計成功。”LeeYang博士這樣評價。 “能夠成為SMIC的合作伙伴，我搬家們感到非常榮幸，”Ansoft中國區總裁JackQiu這樣評價。“結合SMIC領先的代工解決方案和An搬家公司soft公司一流的技術，可以幫助中國工程師在設計創新的、有價值的電子產品時提供明顯的競爭優勢。” 信息安全港聲明就1995年私人有價證券訴訟改革法案作出的“安全港”提示聲明本新聞發報之內容，可能載有前瞻性陳述之字眼（除歷史資料外）或含有依據U.S.SecuritiesAct1933（已修訂）第27A條文及U.S.SecuritiesExchangeAct1934（已修訂）第21E條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述存在重大已知及未知風險、不確定性，以及其他可能導致中心實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素。有關該等風險、不確定性，以及其他因素之進一步資料已包括在中芯於二零零七年六月二十九日提交與美國證券交易所之20-F年報及其他中芯需不時提交與美國證券交易所或香港聯合交易所有限公司之文件內。中芯國際簡介中芯國際集成電路制造有限公司("SMIC",NYSE:SMIandSEHK:0981.HK)總部位於中國上海，是世界領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到90奈米及更先進的芯片代工服務。中芯國際在上海建有三座200mm芯片廠和一座300mm芯片廠，該300mm芯片廠已開始試投產。北京建有兩座300mm芯片廠，在天津建有一座200mm芯片廠。中芯國際還在美國、意大利、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯在成都建有封裝測試廠以及有一座代為經營管理的200mm芯片廠，在武漢有一座代為經營管理的先進的300mm芯片廠。詳細信息請參考中芯國際網站http://www.smics.com/。 Ansoft簡介 Ansoft公司是業界領先的電子設計自動化(EDA)解決方案供應商。採用Ansoft軟件產品，工程師在設計移動通信產品、互連網設備、寬帶網絡繫統、集成電路、印制電路板和電子機械繫統時可以取得一次性的成功。Ansoft公司在全球範圍內均是使用自身的銷售團隊進行市場開發工作，並通過設置在北美、亞洲和歐洲的多個辦事處和培訓機構，為客戶提供最全面、最細致的技術支持服務。